AUFTRAGSFERTIGUNG VON ELEKTRONIK
PCB- Herstellung
Angebot
- einseitige Leiterplatten
- doppelseitige Leiterplatten
- Leiterplatten mit metallischer Basis Aluminium/Kupfer
- Leiterplatten mit Teflon (PTFE)-Basis
- Bohren und Fräsen
- chemische und galvanische Metallisierung
- Auftragen der Lötstoppmaske
- Auftragen der Abziehmaske
- Auftragen der Beschriftungen
- ENIG Vergoldung
- Verzinnung mittels der HASL-Methode
- Ritzen (V scoring)
- Elektrische Prüfung (E-Test)
- AOI-Prüfung (zur optischen Inspektion)
- Für mehrlagige Leiterplatten geben wir die Produktion in Auftrag unsere langjährigen, bewährten Unterauftragnehme.
Technologische Möglichkeiten
- Basismaterial: Standard FR-4, IMS, Teflon-Laminate (TLC, RF-35)
- Laminatstärke: 0.5mm ÷ 3.2mm
- Kupferschichtstärke: 18μm ÷ 105μm
- maximale Ausmaße – einseitige Leiterplatte: 430x550 mm
- maximale Ausmaße – doppelseitige Leiterplatte: 360x500 mm
- Durchmesser der Bohrung: ab 0.30mm min.
- Leiterbahnenstärke: 0.10mm (4 mils) min
- Abstand zwischen den Leiterbahnen: 0.10mm (4 mils)
- Verfügbare Lötstoppmaske Farben: grün, blau, rot, schwarz, weiß, weiß LED Farben
- Beschriftungsfarben: weiß, schwarz
- Beschichtung: Zinn HAL (bleifrei), ENIG
Alle vorgestellten Leiterplattenbilder stammen ausschließlich aus unserer Produktion