bazeko bazeko
Polski Angielski Niemiecki

Technische Möglichkeiten


  • Die Basismaterialart: FR-4 (andere auf der individuellen

    Wunsch des Kunden)

  • Die Basismaterialdicke: 0.8mm ÷ 3.2mm
  • Dicke der Kupferfolie: 18µm ÷ 105µm
  • max. Ausmaß der Leiterplatte: 360 mm x 450 mm
  • min. Durchmesser der Bohrungen: 0.30mm
  • min. Leiterbahnenbreite: 0.127mm (5 mils)
  • min. Abstand zwischen den Leiterbahnen: 0.127mm (5 mils)
  • einseitige und doppelseitige SMD Bestückung
  • min. Masse der Bauteile: 0.5mm x 1.0mm (0402)
  • max. Masse der Bauteile: 55mm x 55mm
płytkipłytki płytki płytki płytki płytki płytki

czerwony
Polski Angielski Niemiecki

ZUP "BaZeKo" s.c.

ul. Czechosłowacka 3A

92-216 Łódź

tel./fax. (+48 42) 672 46 59

office[at]bazeko.pl
projekt graficzny - DotiK