Produktionskontrolle
In der Elektronikbranche ist Qualität keine Option – sie ist eine zwingende Voraussetzung. Jede kalte Lötstelle, ein falsch ausgewähltes Bauteil oder ein Mikroriss auf der Leiterbahn kann über Erfolg oder Misserfolg des fertigen Geräts entscheiden.
Wie machen wir das bei BaZeKo?
Bei BaZeKo verstehen wir diese Verantwortung, weshalb wir ein Qualitätskontrollsystem geschaffen haben, das das Produkt in jeder Phase begleitet: vom Wareneingang der Rohstoffe und Bauteile über die Leiterplattenherstellung, die SMT- und THT-Bestückung, die Qualitätsprüfungen, die Lagerung bis hin zum endgültigen Versand.
Unsere Standards und Zertifikate:
ISO 9001:2015 Zertifikat
Unser Qualitätsmanagementsystem wird regelmäßig von unabhängigen Stellen (ISOCERT) auditiert und zertifiziert. Dies ist für unsere Kunden die Garantie, dass die internen Unternehmensprozesse wiederholbar, transparent und ständig optimiert werden.
IPC-Standards
Die gesamte Produktion realisieren wir auf Basis internationaler Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen. Wir arbeiten gemäß den Normen IPC-A-610 (für die Bestückung) und IPC-A-600 (für Leiterplatten), was uns ermöglicht, Produkte zu liefern, die die Anforderungen der Klasse II erfüllen. IPC-7711B/7721B – Richtlinien zur Überarbeitung, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten (voller Umfang der Norm).
RoHS
RoHS ist eine EU-Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Gemäß ihren Richtlinien verwenden wir Materialien, die ihre Anforderungen erfüllen. In einem spezialisierten Labor wird die Zusammensetzung von Zinnlegierungen zyklisch überwacht, um die Einhaltung der RoHS-Richtlinie sicherzustellen.
Expertenteam
Unser Produktionsteam besteht aus qualifizierten Fachleuten, die ihre Kompetenzen durch die Teilnahme an IPC-Schulungen regelmäßig erweitern, um den wachsenden technologischen Anforderungen der Branche gerecht zu werden.
Produktions- und Archivierungsbedingungen
In den Abteilungen, in denen die Umgebungsparameter einen erheblichen Einfluss auf die Abbildung des Leiterplattendesigns haben, sowie in der gesamten Bestückungsabteilung und im Bauteilelager wurde ein Klimasystem installiert, das die entsprechenden vorgegebenen Umgebungsparameter überwacht und aufrechterhält.
Lieferantenüberprüfung:
Wir arbeiten ausschließlich mit bewährten Lieferanten oder Herstellern von sowohl Komponenten als auch Produktionsmaterialien zusammen. Jede Materialcharge wird auf Übereinstimmung mit der Dokumentation und den erforderlichen Zertifikaten geprüft. Wir führen eine strenge Überwachung der gelieferten Produktionsmaterialien, elektronischen Bauteile und Teile durch, um eine umfassende Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.
Fortschrittliche Kontrollmethoden
Die bei BaZeKo eingesetzten fortschrittlichen Kontrollmethoden gewährleisten eine hohe Produktionsqualität. Sie ermöglichen eine präzise Steuerung des Produktionsprozesses, eine automatische Echtzeitinspektion zwischen den einzelnen technologischen Phasen, die Beseitigung von Fehlern und die Protokollierung von Prozessabläufen.
Leiterplatten-Inprozesskontrolle (PCB)
Im Herstellungsprozess von Leiterplatten unterliegen alle Parameter, die die Qualität der gefertigten PCBs beeinflussen, einer strengen Kontrolle. Wir kontrollieren unter anderem die Zusammensetzung und Reinheit der Bäder im Metallisierungsprozess und im Photopolymer-Bearbeitungsprozess. AOI-Tester (Automatische Optische Inspektion) prüfen die Übereinstimmung mit dem Design zwischen den einzelnen Produktionsphasen. Ein externes Labor überprüft die Zusammensetzung der Zinnlegierungen auf Einhaltung der RoHS-Richtlinie.
Darüber hinaus wird in einem Raum mit streng kontrollierter Umgebung die technologische Dokumentation aufbewahrt und es finden dort die einzelnen Phasen des Leiterbildübertragungsprozesses statt.
Kontrolle des Durchkontaktierungsprozesses
Der Metallisierungsprozess unterliegt täglich einer strengen Kontrolle (chemische Analyse). Die Durchkontaktierung führen wir in der Tenting-Technologie aus.
Da die Kupferschicht nicht nur auf die Lochwandungen, sondern auch auf die gesamte Oberfläche des Formats aufgetragen wird, wird die ursprüngliche Schicht sehr sorgfältig vorbereitet. Der Prozess eliminiert alle Verunreinigungen, Hohlräume, Kratzer und Defekte zwischen der ursprünglichen und der aufgetragenen Schicht. Dies hat einen enormen Einfluss auf die Qualität der Verbindung zwischen den Elementen (gleichmäßige Leiterbahndicke).
AOI-Prüfung von Leiterplatten (PCB)
AOI-Tester (Automatische Optische Inspektion) setzen wir zur Kontrolle der einzelnen Phasen der Leiterplattenherstellung ein. Dies ermöglicht es uns, alle Fehler im technologischen Ablauf streng zu kontrollieren und zu beseitigen. Jede Leiterplatte unterliegt sowohl einer Zwischen- als auch einer Endkontrolle. Anhand von CAD-Daten vergleichen wir die Genauigkeit der Abbildung des Kundendesigns.
Elektrisches Testen der unbestückten Leiterplatten
Bevor wir die fertigen Leiterplatten an den Kunden oder zur Bestückung übergeben, durchlaufen sie einen automatischen elektrischen Test und eine Sichtprüfung. 100 % der Leiterplatten werden anhand von CAD-Dateien aus dem vom Kunden gelieferten Design auf Leiterbahnleitfähigkeit und Kurzschlüsse geprüft.
Die Sichtprüfung ergänzt die Kontrolle der Leiterplatten in ästhetischer Hinsicht.
AOI-Prüfung bestückter Leiterplatten (PCBA)
Nach der Bestückung durchlaufen 100 % der PCBA-Baugruppen eine Endkontrolle auf korrekte Bestückung. AOI-Tester (Automatische Optische Inspektion) prüfen auf Basis von CAD-Dateien aus dem Design, Stücklisten (BOM) und eventueller technischer Dokumentation, die vom Kunden bereitgestellt wurden. Anhand der technischen und technologischen Dokumentation überprüfen wir mit Hilfe von AOI das Vorhandensein und die Position von Bauteilen, Polarität, Verschiebungen, Lötbrücken, Qualität und Korrektheit der Lötstellen, Bauteilkennzeichnungen sowie mechanische Beschädigungen.
Funktionelles und elektrisches Testen
Auf Grundlage der vom Kunden bereitgestellten technischen Dokumentation, Muster und Richtlinien können wir abschließende elektrische und funktionelle Tests durchführen.
Kontrolle des Lötmittels
Regelmäßige Laborkontrolle der Zusammensetzung und Qualität des Zinns, auch in Übereinstimmung mit den RoHS-Richtlinien.
Protokollierung von Aktivitäten
Führen eines Registers der durchgeführten Aktivitäten zur eventuellen Rückverfolgung und Identifizierung der Fehlerquelle.
Inprozess-Kontrolle
Jede Produktionsphase endet mit der Überprüfung des Produkts/Halbfertigprodukts durch entsprechende Prozesse.
