Kontrola produkcji
W branży elektronicznej jakość nie jest opcją – jest warunkiem koniecznym. Każdy zimny lut, błędnie dobrany komponent czy mikro-pęknięcie na ścieżce PCB może decydować o sukcesie lub porażce gotowego urządzenia.
Jak to robimy w BaZeKo?
W BaZeKo rozumiemy tę odpowiedzialność, dlatego stworzyliśmy system kontroli jakości, który towarzyszy produktowi na każdym etapie: od przyjęcia surowców i elementów na magazyn, przez produkcję PCB, montaż SMT i THT, testy jakościowe, magazynowanie aż po finalną wysyłkę.
Nasze standardy i certyfikaty:
Certyfikat ISO 9001:2015
Nasz system zarządzania jakością jest regularnie audytowany i certyfikowany przez niezależne jednostki (ISOCERT). To dla naszych klientów gwarancja, że procesy wewnątrz firmy są powtarzalne, przejrzyste i stale optymalizowane.
Standardy IPC
Całość produkcji realizujemy w oparciu o międzynarodowe standardy akceptacji montażu elektronicznego. Pracujemy zgodnie z normami IPC-A-610 (dla montażu) oraz IPC-A-600 (dla płytek PCB), co pozwala nam dostarczać produkty spełniające wymagania klasy II. IPC-7711B/7721B – Naprawa i modyfikacja układów elektronicznych oraz płyt drukowanych (pełen zakres normy).
RoHS
RoHS to unijna dyrektywa ograniczająca stosowanie niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. Zgodnie z jej wytycznymi stosujemy materiały spełniające jej wymagania. A w specjalistycznym laboratorium cyklicznie jest monitorowany skład stopów cyny w celu zapewnienia zgodności z dyrektywą RoHS.
Kadra ekspertów
Nasz zespół produkcyjny to wykwalifikowani specjaliści, którzy regularnie podnoszą swoje kompetencje uczestnicząc w szkoleniach IPC, aby sprostać rosnącym wymaganiom technologicznym branży.
Warunki produkcji i archiwizacji
W działach gdzie parametry środowiska mają znaczący wpływ na odwzorowanie projektu płytki oraz w całym dziale montażu i magazynie części zainstalowany został system klimatyzacyjny nadzorujący i utrzymujący odpowiednie zadane parametry środowiskowe.
Weryfikacja dostawców:
Współpracujemy wyłącznie ze sprawdzonymi dostawcami lub producentami zarówno komponentów jaki i materiałów produkcyjnych. Każda partia materiału jest sprawdzana pod kątem zgodności z dokumentacją i wymaganymi certyfikatami. Prowadzimy ścisły nadzór dostarczanych materiałów produkcyjnych, elementów elektronicznych oraz części w celu zapewnienia szeroko rozumianej identyfikowalności.
Zaawansowane metody kontroli
Zaawansowane metody kontroli wykorzystywane w BaZeKo zapewniają wysoką jakość produkcji. Pozwalają na precyzyjne zarządzanie procesem produkcyjnym, automatyczną inspekcję w czasie rzeczywistym między poszczególnymi etapami technologicznymi, eliminację błędów i rejestrację przebiegu procesów.
Kontrola międzyoperacyjna PCB
W procesie produkcji płytek obwodów drukowanych ścisłej kontroli podlegają wszystkie parametry mające wpływ na jakość wytworzonych płytek PCB. Kontrolujemy między innymi skład i czystość kąpieli w procesie metalizacji i w procesie obróbki fotopolimerów. Testery AOI (Automatic Optical Inspection) sprawdzają zgodność projektem pomiędzy poszczególnymi etapami produkcji. Zewnętrzne laboratorium sprawdza skład stopów cyny pod względem zgodności z dyrektywą RoHS.
Ponad to w pomieszczeniu z rygorystycznie kontrolowanym środowiskiem przechowywana jest dokumentacja technologiczna oraz odbywają się poszczególne etapy procesu odwzorowania mozaiki.
Kontrola procesu metalizacji otworów
Proces metalizacji jest poddawany codziennie ścisłej kontroli (analizie chemicznej). Metalizację wykonujemy w technologii namiotowania (tenting).
Ponieważ warstwa miedzi nakładana jest nie tylko na cylindry otworów ale również na powierzchnię całej formatki to pierwotna warstwa jest bardzo dokładnie przygotowana. Proces eliminuje wszelkie zanieczyszczeniu, ubytki, rysy i skazy pomiędzy warstwą pierwotną a warstwą nakładaną. Ma to ogromny wpływ na jakość połączenia między elementami (jednolita grubość ścieżki).
Kontrola AOI płytek PCB
Testery AOI (Automatic Optical Inspection) wykorzystujemy do kontrolowania poszczególnych etapów produkcji płytek obwodów drukowanych. Pozwala to nam ściśle kontrolować i eliminować wszelkie błędy w ciągu technologicznym. Każda płytka podlega zarówno kontroli między etapowej jak i końcowej. Wykorzystując dane z plików typu CAD porównujemy dokładność odwzorowania projektu klienta.
Testowanie elektryczne samych płytek PCB
Zanim przekażemy gotowe płytki klientowi bądź na montaż przechodzą one automatyczny test elektryczny oraz weryfikację wzrokową. Testowane jest 100% płytek pod względem przewodności ścieżek oraz zwarć w oparciu o pliki typu CAD z projektu dostarczonego przez klienta.
Natomiast weryfikacja wzrokowa uzupełnia kontrolę płytek pod względem estetycznym.
Kontrola AOI zmontowanych płytek PCB
Po montażu 100% płytek PCBA przechodzą końcową kontrolę poprawności montażu. Testery AOI (Automatic Optical Inspection) testują w oparciu o pliki typu CAD z projektu, pliki BOM oraz ewentualna dokumentacje techniczną dostarczone przez klienta. Na podstawie dokumentacji technicznej i technologicznej sprawdzamy przy pomocy AOI obecność i położenie elementu, polaryzację, przesunięcia, zwarcia lutowia, jakość i poprawność lutów, oznaczenia elementów, uszkodzenia mechaniczne.
Testowanie funkcjonalne i elektryczne
Na podstawie dostarczonych przez klienta dokumentacji technicznej, wzorów i wytycznych możemy wykonać końcowe testy elektryczne i funkcjonalne.
Kontrola spoiwa lutowniczego
Regularna kontrola laboratoryjna składu i jakości cyny również zgodnie z wytycznymi RoHS.
Zapis czynności
Prowadzenie rejestru wykonywanych czynności w celu ewentualnego prześledzenia wstecz i znalezienie źródła błędu.
Kontrola między-etapowa
Każdy etap produkcji kończy się sprawdzeniem produktu/półproduktu odpowiednimi procesami.