Płytki dwustronne (double-sided PCB
to najczęściej wykorzystywana technologia obwodów drukowanych w nowoczesnej elektronice. Dwie warstwy miedzi połączone metalizowanymi otworami przelotowymi pozwalają zaprojektować znacznie bardziej złożone układy niż w technologii jednostronnej – z większą gęstością ścieżek, lepszą kompatybilnością elektromagnetyczną i mniejszą powierzchnią płytki.
W BaZeKo produkujemy płytki dwustronne od 1993 roku – dokładnie wtedy uruchomiliśmy pierwszą w firmie linię metalizacji otworów przelotowych. Od tamtego czasu zrealizowaliśmy tysiące projektów dla branż automatyki przemysłowej, automotive, telekomunikacji i oświetlenia LED. Każda płytka powstaje w naszym zakładzie w Łodzi, pod kontrolą jakości zgodną z normami IPC-A-600 oraz ISO 9001:2015.
Dlaczego warto wybrać płytki dwustronne z BaZeKo
Ponad 30 lat doświadczenia w PCB dwustronnych
Linię metalizacji otworów uruchomiliśmy w 1993 roku jako jeden z pierwszych producentów w Polsce. Przez ponad trzy dekady stale ją modernizowaliśmy – ostatnio uruchamiając w pełni zautomatyzowaną linię metalizacji chemicznej. Dziś nasze otwory metalizowane charakteryzują się powtarzalną grubością warstwy miedzi i pełną zgodnością z wymaganiami klasy 2 normy IPC-A-600 (na życzenie klasy 3).
Pełna produkcja w Polsce
Wszystkie etapy produkcji – od fotochemii, przez metalizację, po finalne testowanie – realizujemy w jednym zakładzie w Łodzi. To pozwala nam utrzymać krótkie terminy realizacji i pełną kontrolę nad jakością. Klient otrzymuje produkt w 100% wykonany w Europie, zgodny z dyrektywami RoHS i REACH.
Bezpłatna weryfikacja DFM
Płytki dwustronne wymagają większej staranności projektowej niż jednostronne – kluczowe są decyzje dotyczące rozmieszczenia przelotek, prowadzenia warstwy masy i kontrolowania impedancji. Dlatego każde zlecenie poprzedzamy bezpłatną analizą Design for Manufacturability. Sprawdzamy pliki Gerber pod kątem wykonalności, wskazujemy potencjalne problemy i sugerujemy optymalizacje. Więcej o typowych pułapkach projektowych opisaliśmy w artykule „Błędy w produkcji PCB i jak ich unikać”.
Wsparcie dla nowoczesnych komponentów SMD
Płytki dwustronne to fundament współczesnego montażu powierzchniowego SMT – pozwalają poprowadzić sygnały z gęstych układów BGA, QFN i QFP po obu stronach laminatu. W BaZeKo produkujemy PCB dwustronne z minimalną szerokością ścieżki 0,15 mm i minimalną średnicą otworu 0,30 mm, co obsługuje większość nowoczesnych obudów SMD dostępnych na rynku. Dla projektów wymagających montażu obustronnego dysponujemy też pełną linią SMT z obustronnym reflow.
Krótkie terminy realizacji
Prototypy płytek dwustronnych realizujemy w 3 dni robocze, serie produkcyjne w 6–7 dni roboczych. Dla stałych klientów oferujemy priorytetowe terminy. Bliska lokalizacja w Łodzi oznacza też, że dostawa kurierem na terenie Polski to zwykle jeden dzień roboczy – w sumie pełen cykl od wysłania plików do otrzymania prototypu zamyka się często w niecały tydzień.
Kiedy wybrać płytkę dwustronną
Płytka dwustronna jest właściwym wyborem wszędzie tam, gdzie ograniczenia technologii jednostronnej zaczynają hamować projekt. W praktyce decyzja sprowadza się do kilku obiektywnych kryteriów.
- Liczba komponentów powyżej 30–40 sztuk – bardziej złożone obwody wymagają drugiej warstwy ścieżek, by uniknąć zworek.
- Obecność komponentów BGA, QFN lub QFP o małym rastrze – gęste układy scalone wymagają routingu obustronnego, niemożliwego na PCB jednostronnej.
- Wymagana płaszczyzna masy (GND plane) – jedna ze stron PCB dwustronnej może pełnić funkcję dedykowanej warstwy masy, co radykalnie poprawia parametry EMC i odporność na zakłócenia.
- Praca przy wyższych częstotliwościach (>10 MHz) – kontrolowana impedancja i prawidłowe prowadzenie sygnałów wymagają obu warstw miedzi.
- Konieczność miniaturyzacji – montaż obustronny pozwala zmniejszyć powierzchnię PCB nawet o 50% w porównaniu do odpowiednika jednostronnego.
- Separacja sygnałów analogowych i cyfrowych – rozłożenie obwodów na dwóch warstwach pozwala na efektywne odseparowanie domen, co podnosi jakość pracy układu.
Jeśli nie masz pewności, czy Twój projekt wymaga technologii dwustronnej, czy wystarczy tańsza płytka jednostronna, zapraszamy do bezpłatnej konsultacji. Pełne porównanie obu technologii znajdziesz też w artykule „PCB dwustronne vs jednostronne – kluczowe różnice”.
Możliwości technologiczne – specyfikacja
Pełna specyfikacja techniczna produkcji płytek dwustronnych w BaZeKo. Standardowo realizujemy płytki w klasie 2 normy IPC-A-600, dla aplikacji medycznych, automotive lub kolejowych.
Parametr | Zakres |
Materiał laminatu | FR-4 (standard), IMS (laminaty aluminiowe), TLC, RF-35 (laminaty teflonowe) |
Grubość laminatu | 0,5 – 3,2 mm |
Grubość miedzi | 18 µm – 105 µm (obie strony) |
Maks. wymiar formatki | 410 × 540 mm |
Min. szerokość ścieżki | 0,15 mm (6 mils) |
Min. odstęp między ścieżkami | 0,15 mm (6 mils) |
Min. średnica otworu | 0,30 mm |
Metalizacja otworów (PTH) | Tak – pełna metalizacja chemiczna i galwaniczna |
Wykończenie powierzchni | HASL (cyna RoHS), HASL Pb, ENIG – na życzenie |
Kolory maski przeciwlutowniczej | zielona, niebieska, czerwona, czarna, biała, biała LED |
Kolory sitodruku | biały, czarny |
Nacinanie (V-scoring) | Tak |
Testowanie elektryczne | Flying probe (100% płytek) |
Inspekcja optyczna AOI | Międzyoperacyjna i końcowa |
Klasa wykonania | IPC-A-600 klasa 2 (standard), klasa 3 (na życzenie) |
Proces produkcji płytek dwustronnych
Płytka dwustronna powstaje w bardziej rozbudowanym procesie niż jednostronna – kluczowym elementem jest precyzyjna metalizacja otworów przelotowych, która łączy warstwy miedzi po obu stronach laminatu. Wszystkie etapy realizujemy we własnym zakładzie.
1. Weryfikacja dokumentacji (DFM)
Sprawdzenie plików Gerber wszystkich warstw (top copper, bottom copper, soldermask, silkscreen, drill) pod kątem wykonalności i zgodności z normami IPC. Bezpłatne, zwykle 1 dzień roboczy.
2. Przygotowanie laminatu i wiercenie
Cięcie laminatu FR-4 na formatki produkcyjne, a następnie wiercenie otworów przelotowych. Wiercimy na automatycznych wiertarkach CNC z dokładnością pozycjonowania <50 µm. Otwory przelotowe są kluczowe dla całego dalszego procesu – ich precyzja decyduje o jakości połączenia obu stron.
3. Metalizacja chemiczna otworów
W naszej zautomatyzowanej linii metalizacji chemicznej powierzchnię formatek jak i ściany wywierconych otworów pokrywamy cienką warstwą miedzi. To etap, który tworzy elektryczne połączenie między warstwą górną a dolną. Wymaga precyzyjnej kontroli składu i czystości chemii procesowej – w BaZeKo monitorujemy ją w sposób ciągły.
4. Galwaniczne wzmocnienie metalizacji
Cienka warstwa miedzi chemicznej jest następnie wzmacniana galwanicznie do wymaganej grubości (zwykle 20–35 µm w otworze, zgodnie z klasą 2 normy IPC). Galwanizacja jednocześnie wzmacnia powłokę na obu stronach płytki.
5. Naświetlanie i wywoływanie obrazu (obie strony)
Nakładanie fotorezystu, naświetlanie ścieżek przez fotomaski dla obu stron równocześnie i wywoływanie obrazu. Pomieszczenie fotochemiczne w BaZeKo jest w pełni klimatyzowane i kontrolowane – stała temperatura i wilgotność zapewniają powtarzalność procesu.
6. Trawienie miedzi
Usunięcie nieosłoniętej miedzi po obu stronach, pozostawiając wyłącznie wzór ścieżek. Trawienie odbywa się w kontrolowanych warunkach, bez naruszania metalizacji otworów. Następnie zmycie fotorezystu.
7. Nakładanie maski przeciwlutowniczej i sitodruku
Maska soldermaski po obu stronach chroni miedź przed utlenianiem i zwarciami w montażu. Sitodruk z opisami komponentów ułatwia montaż i serwis. Każdy z tych procesów jest weryfikowany wizualnie i optycznie po nałożeniu.
8. Wykończenie powierzchni
Standardowo cynowanie metodą HASL RoHS po obu stronach. Dla gęstych układów BGA i QFN rekomendujemy wykończenie ENIG (złoto chemiczne), które zapewnia płaską powierzchnię padów i dłuższy okres przechowywania płytki przed montażem. Wszystkie wykończenia spełniają wymagania dyrektywy RoHS.
9. Frezowanie i V-scoring
Wycinanie konturu płytki na frezarce CNC lub przygotowanie panelu produkcyjnego z nacięciami V-cut. Panelizacja jest szczególnie istotna dla płytek przeznaczonych do automatycznego montażu SMT – pozwala na efektywne wykorzystanie linii montażowej.
10. Testowanie elektryczne i kontrola końcowa
Każda płytka jest testowana 100% systemem flying probe – sprawdzamy ciągłość ścieżek, brak zwarć i poprawność metalizacji otworów. Natomiast międzyprocesowa inspekcja AOI weryfikuje zgodność wzoru z dokumentacją Gerber. Tylko płytki spełniające kryteria IPC-A-600 trafiają do klienta.
Typowe zastosowania płytek dwustronnych
Płytki dwustronne to dziś najbardziej uniwersalna technologia PCB – sprawdza się w niemal każdej nowoczesnej aplikacji elektronicznej, od sterowników przemysłowych po elektronikę konsumencką. Najczęstsze obszary, w których produkujemy PCB dwustronne:
- Sterowniki przemysłowe i automatyka maszyn
- Zaawansowane urządzenia AGD – pralki z elektroniką cyfrową, indukcje, robot kuchenny
- Elektronika automotive – moduły komfortu, czujniki, sterowniki BCM, ECU
- Systemy alarmowe i kontroli dostępu
- Inteligentny dom (IoT) – moduły KNX, Zigbee, Z-Wave, Wi-Fi, BLE
- Zasilacze średniej i dużej mocy, falowniki LED
- Telekomunikacja – routery, modemy, switche, urządzenia sieciowe
- Aparatura pomiarowa i medyczna o średnim stopniu złożoności
- Elektronika przemysłu energetycznego i kolejnictwa
Dla projektów o większej mocy i konieczności odprowadzania ciepła oferujemy też płytki dwustronne na podłożu metalowym (IMS) – aluminiowym lub miedzianym. To rozwiązanie szczególnie cenione w branży oświetlenia LED dużej mocy i w driverach mocy.
Jak zamówić płytki dwustronne
Proces zamawiania jest prosty i transparentny. Większość projektów wyceniamy w 1–2 dni robocze.
Krok 1: Wyślij dokumentację
Prześlij na adres logistyka@bazeko.pl pliki Gerber w formacie RS-274X (top copper, bottom copper, soldermask top/bottom, silkscreen top/bottom), plik wierceń Excellon oraz specyfikację techniczną (rodzaj laminatu, wykończenie powierzchni, klasa IPC). Im pełniejsza dokumentacja, tym szybsza wycena. Zachęcamy do skorzystania z naszego formularza do pobrania pod linkiem https://bazeko.pl/wp-content/uploads/2026/01/Zapytanie_ofertowe_BaZeKo_02.19.pdf
Krok 2: Wycena i potwierdzenie zamówienia
Otrzymujesz wycenę z dokładnym czasem realizacji. Po akceptacji uruchamiamy produkcję i wysyłamy potwierdzenia przyjęcia zamówienia do realizacji.
Krok 3: Bezpłatna weryfikacja DFM
Nasz technolog sprawdzi projekt pod kątem wykonalności – w przypadku PCB dwustronnych zwracamy szczególną uwagę na rozmieszczenie przelotek, ich średnice i odstępy między ścieżkami. Otrzymasz raport z konkretnymi rekomendacjami.
Krok 4: Produkcja i kontrola jakości
Realizujemy produkcję zgodnie z harmonogramem. Każda płytka przechodzi pełną kontrolę elektryczną (flying probe) i optyczną (AOI). Wyniki testów dokumentujemy.
Krok 5: Dostawa
Wysyłka kurierem na terenie całej Polski (zwykle jeden dzień roboczy) lub eksport do krajów UE i poza. Możliwy odbiór osobisty w naszej siedzibie w Łodzi (Czechosłowacka 3A).
Pełny przewodnik po przygotowaniu dokumentacji znajdziesz w artykule „Jak zamówić produkcję płytek PCB – przewodnik dla konstruktora i menedżera produktu”.
Płytki dwustronne to nie wszystko
BaZeKo realizuje pełen cykl produkcji elektroniki w modelu Full Turnkey. Po wytworzeniu płytek możemy od razu wykonać ich montaż powierzchniowy SMT na automatach Siemens Siplace – obustronnie. Dla elementów wymagających wytrzymałości mechanicznej (złącza mocy, transformatory, kondensatory elektrolityczne) oferujemy też montaż przewlekany THT. Cały proces SMT szczegółowo opisaliśmy w artykule „Montaż SMT – jak przebiega proces krok po kroku”.
Klientom seryjnym oferujemy też logistykę i magazynowanie komponentów – kupujemy i przechowujemy komponenty u nas, a klient zamawia partie produktów dokładnie wtedy, gdy ich potrzebuje. Pełna oferta usług EMS dostępna jest na stronie Kontraktowa produkcja elektroniki.
Płytki PCB wyprodukowane w BaZeKo
FAQ
Często zadawane pytania
Czym różni się płytka jednostronna od dwustronnej?
Płytka jednostronna ma warstwę miedzi tylko po jednej stronie laminatu. Płytka dwustronna ma miedź po obu stronach, połączoną metalizowanymi otworami przelotowymi. Jednostronne są tańsze i szybsze w produkcji, ale ograniczone do prostszych projektów.
Ile kosztuje płytka dwustronna?
Cena płytki dwustronnej zależy od wymiarów, grubości miedzi, wykończenia powierzchni, klasy IPC i wielkości serii. Średnio jest o 30–60% droższa od jednostronnej w przeliczeniu na sztukę, ale często pozwala zmieścić ten sam obwód na mniejszej powierzchni, co rekompensuje różnicę. Wycena jest bezpłatna – wystarczy wysłać pliki Gerber.
Czy płytka dwustronna jest zawsze lepsza od jednostronnej?
Nie. Dla prostych projektów o niskiej gęstości komponentów (do 30–40 elementów) płytka jednostronna jest tańsza i równie niezawodna. PCB dwustronna staje się niezbędna przy bardziej złożonych obwodach, montażu BGA/QFN, wymaganiach EMC lub konieczności miniaturyzacji.
Jaki jest maksymalny wymiar płytki dwustronnej?
Maksymalny wymiar produkcyjnej formatki dwustronnej w BaZeKo to 410 × 540 mm. Standardowa formatka produkcyjna to 360 x 410mm. Większe formaty wykonujemy u sprawdzonych partnerów na podstawie podpisanej umowy NDA.
Jakie wykończenie powierzchni wybrać do PCB dwustronnej?
Dla większości projektów wystarcza HASL RoHS – tanie i niezawodne wykończenie. Dla gęstych układów BGA, QFN i rekomendujemy ENIG (złoto chemiczne) – zapewnia idealnie płaską powierzchnię padów i odporność na działanie mechaniczne.
Czy obsługujecie komponenty BGA na PCB dwustronnej?
Tak. Nasze możliwości technologiczne (min. ścieżka 0,15 mm, min. otwór 0,30 mm) pozwalają na produkcję PCB dwustronnych przeznaczonych pod komponenty BGA o rastrze 0,8 mm i większym. Dla gęstszych BGA rekomendujemy płytki wielowarstwowe, które realizujemy u sprawdzonych partnerów na podstawie umowy NDA.
Czy realizujecie produkcję z montażem komponentów?
Tak. BaZeKo oferuje pełny model Full Turnkey – od produkcji płytek PCB, przez zakup komponentów, montaż SMT i THT (w tym montaż obustronny), testy funkcjonalne, aż po pakowanie. Wystarczy, że klient dostarczy kompletną dokumentację – my realizujemy całą produkcję pod jednym dachem.
