Płytki wielowarstwowe (multilayer PCB)
to zaawansowane obwody drukowane zawierające od czterech do nawet kilkunastu (a w skrajnych przypadkach kilkudziesięciu) warstw miedzi przedzielonych warstwami dielektryka. To technologia niezbędna w nowoczesnej elektronice – telekomunikacji, urządzeniach medycznych, automotive, lotnictwie, serwerach, urządzeniach pomiarowych. Wszędzie tam, gdzie liczy się gęstość połączeń, kontrola impedancji i miniaturyzacja, projektanci sięgają po PCB 4-warstwowe, 6-warstwowe lub bardziej złożone.
W BaZeKo realizujemy kontraktową dostawę płytek wielowarstwowych w modelu, który dla klienta wygląda identycznie jak zamówienie naszych płytek jedno- i dwustronnych. Sami obsługujemy całość projektu – od weryfikacji dokumentacji, przez kontakt z partnerem produkcyjnym, po kontrolę jakości i dostawę. Klient kontaktuje się tylko z nami, fakturuje się tylko z nami i ma jednego polskiego partnera odpowiedzialnego za cały proces.
Jak to działa – nasz model produkcji wielowarstwowej
Płytki wielowarstwowe wymagają specjalistycznej infrastruktury, której utrzymanie ekonomicznie uzasadnione jest tylko przy bardzo dużych wolumenach. Dlatego w BaZeKo, podobnie jak większość europejskich producentów EMS, zdecydowaliśmy się na inny model: własną produkcję płytek jedno- i dwustronnych prowadzimy w naszym zakładzie w Łodzi, a produkcję wielowarstwowych zlecamy sprawdzonym partnerom w Chinach – w warunkach, które gwarantują pełną jakość i bezpieczeństwo projektu klienta.
Umowa NDA z każdym partnerem produkcyjnym
Każdy nasz partner produkcyjny ma podpisaną z BaZeKo umowę poufności (NDA). Klient nigdy nie kontaktuje się bezpośrednio z producentem – wszystkie pliki Gerber, dokumentacja BOM i schematy elektryczne pozostają w obiegu zamkniętym, do którego nie ma dostępu nikt poza naszym zespołem technologicznym i autoryzowanym partnerem. To kluczowe dla projektów objętych własnością intelektualną.
Partnerzy weryfikowani przez lata
Współpracujemy wyłącznie z producentami, których jakość zweryfikowaliśmy przez wieloletnią współpracę. Nasi partnerzy posiadają certyfikaty ISO 9001, ISO 14000, IATF 16949 (przemysł motoryzacyjny) oraz akredytacje UL. Realizują produkcję zgodnie z normami IPC-A-600 i IPC-6012 w klasach 2 i 3, z miesięcznymi mocami przerobowymi liczonymi w setkach tysięcy metrów kwadratowych płytek.
Pełna kontrola jakości po dostawie
Każda partia płytek wielowarstwowych dostarczonych do BaZeKo przechodzi naszą wewnętrzną kontrolę przed przekazaniem klientowi: weryfikację wizualną, sprawdzenie wymiarów, testy elektryczne i AOI. To dodatkowy krok zabezpieczający – nawet jeśli partner produkcyjny przeoczyłby wadę, my ją wychwycimy zanim trafi do klienta. Standardy kontroli, które stosujemy, opisuje nasza polityka jakości i system zarządzania zgodny z ISO 9001:2015.
Jeden polski partner odpowiedzialny za projekt
Klient nie musi prowadzić komunikacji po angielsku ani martwić się o cła, podatki, dokumenty importowe czy różnice czasowe. Rozliczenie odbywa się w złotówkach z polską fakturą VAT. Wszystkie negocjacje techniczne, ewentualne korekty plików produkcyjnych i kwestie reklamacyjne prowadzimy z partnerem w imieniu klienta. To znacząca oszczędność czasu i ryzyka – szczególnie dla firm, które nie mają własnego działu zakupów zagranicznych.
Kiedy potrzebujesz płytki wielowarstwowej
Decyzja o wyborze płytki wielowarstwowej zamiast dwustronnej nie jest oczywista – wielowarstwówki są droższe i wymagają dłuższego czasu realizacji. Sięga się po nie wtedy, gdy projekt obiektywnie tego wymaga.
- Gęste układy BGA z dużą liczbą wyprowadzeń – układy z 200+ wyprowadzeniami w rastrze 0,5 mm lub mniejszym praktycznie zawsze wymagają routingu na 4+ warstwach.
- Wymagana kontrolowana impedancja – sygnały wysokoczęstotliwościowe (USB 3.0/4.0, HDMI, PCIe, DDR3/4/5, Ethernet 1G+) wymagają precyzyjnie kontrolowanej impedancji ścieżek, co osiąga się tylko w strukturze wielowarstwowej.
- Bardzo wysokie częstotliwości pracy (RF, mikrofale) – aplikacje 5G, radary, łączność satelitarna często wymagają struktury 4–8 warstw z dedykowanymi warstwami masy.
- Wymóg miniaturyzacji – elektronika noszona, urządzenia medyczne, moduły IoT o ekstremalnych ograniczeniach gabarytowych zyskują na PCB wielowarstwowej znacznie więcej niż na dwustronnej.
- Konieczność rozdzielenia wielu domen zasilania – nowoczesne SoC mają nieraz 5–10 różnych napięć zasilających; rozprowadzenie ich z odpowiednią filtracją wymaga dedykowanych warstw power plane.
- Wymagania normatywne – niektóre branże (medycyna klasy II/III, automotive, lotnictwo) wymagają standardów produkcji niemożliwych do osiągnięcia bez struktury wielowarstwowej.
Jeśli masz wątpliwości, czy Twój projekt naprawdę wymaga technologii wielowarstwowej, czy wystarczy płytka dwustronna, zapraszamy do bezpłatnej konsultacji. Czasem dobrym wyborem jest restrukturyzacja layoutu i pozostanie przy PCB dwustronnej – decyduje rachunek całkowity (TCO), a nie tylko cena płytki.
Możliwości technologiczne – specyfikacja
Pełen zakres możliwości technologicznych naszych partnerów produkcyjnych obejmuje cały rynek nowoczesnych PCB wielowarstwowych – od standardowych konstrukcji 4-warstwowych po zaawansowane technologie HDI z mikroprzelotkami laserowymi. Pełna specyfikacja techniczna dostępna jest też do pobrania w formacie PDF (Multilayer Manufacturing Capability).
Parametr | Zakres |
Liczba warstw | od 4 do 36 warstw (w tym konstrukcje hybrydowe) |
Grubość płytki | 0,1 mm – 8,0 mm |
Maks. wymiar płytki | 650 × 1200 mm |
Min. wymiar płytki | 3 × 3 mm |
Min. szerokość ścieżki / odstęp | 0,076 mm / 0,076 mm (3/3 mil) dla 1 oz Cu |
Min. średnica wiercenia mechanicznego | 0,15 mm (HDI: laser 0,075 mm) |
Materiały laminatu | FR-4, Rogers, Teflon, Polyimide, IT-180, IS-410, Halogen-Free, IMS aluminiowy |
TG laminatu | od 135 °C do 180 °C |
Wykończenie powierzchni | HASL, HASL LF, ENIG, ENIG+OSP, Hard Gold (gold fingers), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Carbon Ink |
Kontrolowana impedancja | tolerancja ±5% |
Mikroprzelotki (vias) | PTH, blind vias, buried vias, sequential lamination (do 5 kroków) |
Technologia HDI | do 26 warstw, struktura up to 5+N+5 |
Wypełnianie otworów | Epoxy, Silver Paste, Carbon Ink, Solder mask |
Klasa wykonania | IPC-A-600 / IPC-6012 klasa 2 (standard) i klasa 3 |
Certyfikaty partnera | ISO 9001, ISO 14000, IATF 16949 (automotive), UL |
Dla najczęściej zamawianych konstrukcji 4-, 6- i 8-warstwowych oferujemy też skrócone czasy realizacji oraz korzystne warunki cenowe przy produkcji seryjnej. Każdy projekt wyceniamy indywidualnie – na bazie plików Gerber, BOM i specyfikacji technicznej.
Jak przebiega projekt płytki wielowarstwowej
Z perspektywy klienta proces zamawiania płytek wielowarstwowych w BaZeKo wygląda niemal identycznie jak przy płytkach jedno- i dwustronnych. Wszystkie szczegóły organizacyjne pozostają po naszej stronie.
1. Wycena i weryfikacja DFM
Klient wysyła pliki Gerber, plik wierceń, specyfikację stack-upu (układu warstw) i opis wymagań technicznych. Nasz technolog wykonuje bezpłatną analizę DFM – sprawdzamy poprawność stack-upu pod kątem kontrolowanej impedancji, gęstość połączeń, średnice przelotek, możliwości zastosowania mikroprzelotek HDI. W razie potrzeby konsultujemy się z partnerem produkcyjnym i wracamy z konkretnymi rekomendacjami.
2. Wycena i potwierdzenie zamówienia
Otrzymujesz wycenę z dokładnym czasem realizacji. Po akceptacji uruchamiamy proces produkcji. Wszystkie negocjacje cenowe i techniczne z partnerem zagranicznym prowadzimy w Twoim imieniu.
3. Produkcja u partnera
Partner produkcyjny otrzymuje od nas kompletną dokumentację pod NDA. Produkcja przebiega zgodnie z ustaloną klasą IPC (zwykle klasa 2, na życzenie klasa 3). Standardowy czas produkcji wynosi 2–4 tygodnie zależnie od liczby warstw i złożoności projektu. Dla projektów priorytetowych dostępne są tryby ekspresowe (10–14 dni).
4. Transport i kontrola jakości w BaZeKo
Dostawa do naszego zakładu w Łodzi odbywa się transportem lotniczym lub morskim, zależnie od pilności i wolumenu. Po dostarczeniu każda partia przechodzi naszą wewnętrzną kontrolę: AOI, testy elektryczne flying probe, kontrolę wizualną i wymiarową. Dopiero po pozytywnej weryfikacji wydajemy płytki klientowi.
5. Dostawa lub przekazanie na montaż
Klient otrzymuje płytki w pełnej zgodności ze specyfikacją – dostawa kurierem na terenie Polski (zwykle następnego dnia) lub eksport. Jeśli klient zamówił też montaż SMT lub montaż THT w BaZeKo, płytki trafiają bezpośrednio z magazynu wejściowego na linię produkcyjną.
Typowe zastosowania płytek wielowarstwowych
Płytki wielowarstwowe są dziś standardem w niemal każdej zaawansowanej aplikacji elektronicznej. Najczęstsze obszary, w których obsługujemy projekty:
- Telekomunikacja – routery, modemy, switche, urządzenia 5G, anteny aktywne
- Automotive – moduły ADAS, sterowniki ECU, systemy infotainment, ładowarki EV
- Aparatura medyczna klasy II i III – urządzenia diagnostyczne, monitory funkcji życiowych, sprzęt rehabilitacyjny
- Przemysł lotniczy i kolejowy – urządzenia sterujące, systemy nawigacji, awionika
- Serwery, urządzenia sieciowe i pamięci masowe
- Aparatura pomiarowa precyzyjna – oscyloskopy, analizatory widma, urządzenia laboratoryjne
- IoT przemysłowe – inteligentne czujniki, kontrolery, gateway-e
- Elektronika konsumencka wysokiej klasy – smartfony, smartwatche, słuchawki bezprzewodowe
- Systemy bezpieczeństwa – kontrola dostępu, monitoring, urządzenia kryptograficzne
Jak zamówić płytki wielowarstwowe
Proces zamawiania jest identyczny jak dla naszych innych usług produkcyjnych – wystarczy jeden mail i pliki produkcyjne.
Krok 1: Wyślij dokumentację
Prześlij na logistyka@bazeko.pl pliki Gerber wszystkich warstw, plik wierceń Excellon, opis stack-upu (układ warstw, materiały dielektryka, grubości miedzi) oraz specyfikację techniczną – w szczególności wymagania dotyczące kontrolowanej impedancji, klasy IPC i wykończenia powierzchni. Zachęcamy do skorzystania z naszego formularza do pobrania pod linkiem https://bazeko.pl/wp-content/uploads/2026/01/Zapytanie_ofertowe_BaZeKo_02.19.pdf
Krok 2: Wycena i potwierdzenie
Otrzymujesz wycenę z dokładnym czasem realizacji i pełnymi warunkami. Po akceptacji uruchamiamy produkcję u partnera.
Krok 3: Bezpłatna weryfikacja DFM
Nasz technolog wraz z partnerem produkcyjnym sprawdza projekt pod kątem wykonalności. Otrzymujesz raport z konkretnymi rekomendacjami – zwykle w 2–3 dni robocze (przy bardziej złożonych konstrukcjach HDI nawet 5 dni).
Krok 4: Produkcja, kontrola jakości, dostawa
Cały dalszy proces – produkcja, transport, kontrola jakości w BaZeKo, dostawa do klienta – jest po naszej stronie. Klient otrzymuje regularne aktualizacje statusu projektu.
Pełny przewodnik po przygotowaniu dokumentacji znajdziesz w artykule „Jak zamówić produkcję płytek PCB”. Najczęstsze problemy projektowe, które warto wyeliminować jeszcze przed wysłaniem zlecenia, opisaliśmy w „Błędy w produkcji PCB i jak ich unikać”.
Płytki wielowarstwowe to nie wszystko
BaZeKo realizuje pełen cykl produkcji elektroniki w modelu Full Turnkey. Po dostarczeniu płytek wielowarstwowych możemy od razu wykonać ich montaż SMT, montaż THT elementów przewlekanych, testy funkcjonalne i pakowanie. Cały proces SMT szczegółowo opisaliśmy w artykule „Montaż SMT – jak przebiega proces krok po kroku”.
Klientom seryjnym oferujemy też pełną logistykę i magazynowanie komponentów – kupujemy i przechowujemy komponenty u nas, a klient zamawia partie produktów dokładnie wtedy, gdy ich potrzebuje. Pełna oferta usług EMS dostępna jest na stronie Kontraktowa produkcja elektroniki.
Płytki PCB wyprodukowane w BaZeKo
FAQ
Często zadawane pytania
Czy BaZeKo produkuje płytki wielowarstwowe samodzielnie?
Płytki jedno- i dwustronne produkujemy w pełni w naszym zakładzie w Łodzi. Płytki wielowarstwowe (4 warstw i więcej) realizujemy u sprawdzonych partnerów produkcyjnych w Chinach – w pełnym modelu kontraktowym, z umową NDA, kontrolą jakości po dostawie i polską odpowiedzialnością za projekt. Klient kontaktuje się tylko z BaZeKo.
Czy moje pliki Gerber są bezpieczne?
Tak. Wszyscy nasi partnerzy produkcyjni mają z BaZeKo podpisane umowy NDA z karami umownymi za naruszenie poufności. Pliki przekazujemy zaszyfrowanymi kanałami. Klient nigdy nie kontaktuje się bezpośrednio z producentem – cała komunikacja przebiega przez nas. To znacząco bezpieczniejsze rozwiązanie niż samodzielne kontakty z producentami chińskimi.
Ile kosztuje płytka wielowarstwowa?
Cena płytki wielowarstwowej zależy od liczby warstw, wymiarów, klasy IPC, kontrolowanej impedancji, wykończenia powierzchni i wielkości serii. Standardowa płytka 4-warstwowa jest 2–3 razy droższa od porównywalnej dwustronnej, 6-warstwowa 4–5 razy. Konstrukcje HDI i powyżej 8 warstw wymagają indywidualnej wyceny. Każdą wycenę wykonujemy bezpłatnie na bazie plików Gerber.
Ile trwa produkcja PCB wielowarstwowej?
Standardowy czas produkcji to 2–4 tygodnie zależnie od liczby warstw i złożoności projektu, plus 5–10 dni transportu z fabryki do Łodzi. Dla projektów priorytetowych dostępne są tryby ekspresowe (10–14 dni produkcji + szybki transport lotniczy). Pełny cykl od zamówienia do dostawy do klienta wynosi zwykle 4–6 tygodni dla projektów standardowych.
Czy obsługujecie technologię HDI?
Tak. Nasi partnerzy produkcyjni oferują pełen zakres technologii HDI: mikroprzelotki laserowe od średnicy 0,075 mm, struktury sekwencyjnej laminacji do 5+N+5, blind vias, buried vias. Możliwa jest produkcja PCB HDI do 26 warstw z minimalną szerokością ścieżki 0,05 mm (2 mil).
Jaką klasę IPC oferujecie?
Standardowo realizujemy płytki wielowarstwowe w klasie 2 normy IPC-A-600 / IPC-6012 – odpowiedniej dla większości aplikacji przemysłowych. Na życzenie wykonujemy klasę 3, wymaganą m.in. w branży medycznej, automotive (zgodność z IATF 16949), lotniczej i kolejowej. Klasa wykonania musi być wyraźnie określona w zamówieniu, ponieważ wpływa zarówno na cenę, jak i na czas produkcji.
Czy mogę zamówić tylko prototyp wielowarstwowy?
Tak. Realizujemy zarówno prototypy (od kilku sztuk), jak i produkcję wielkoseryjną. Przy prototypach koszt jednostkowy jest istotnie wyższy niż w seriach – wynika to ze stałych kosztów uruchomienia produkcji (foliokopie, fotomaski, kalibracja). Przy planowaniu projektu warto od razu uwzględnić docelowy wolumen produkcji.
Czy zapewniacie kontrolowaną impedancję?
Tak. Nasi partnerzy realizują płytki z kontrolowaną impedancją z tolerancją ±5%. Klient powinien w dokumentacji jednoznacznie określić wymagane wartości impedancji dla poszczególnych warstw sygnałowych. Stack-up jest projektowany pod te wymagania, a po produkcji każda płytka jest testowana w celu weryfikacji parametrów impedancyjnych.
Czy realizujecie produkcję z montażem komponentów?
Tak. BaZeKo oferuje pełny model Full Turnkey – po dostarczeniu płytek wielowarstwowych z partnera produkcyjnego od razu wykonujemy montaż SMT i THT, testy funkcjonalne i pakowanie. Wystarczy, że klient dostarczy kompletną dokumentację – my realizujemy całą produkcję pod jednym dachem.
