Nowoczesna elektronika jest coraz gęstsza
procesory i układy programowalne w obudowach BGA, zasilanie i łączność w miniaturowych QFN, złącza i sterowniki o rastrze poniżej pół milimetra. Montaż takich komponentów wymaga czegoś więcej niż standardowej linii SMT — wymaga kontrolowanego procesu na każdym etapie. W BaZeKo montujemy układy BGA, QFN oraz fine-pitch w ramach produkcji prototypowej i seryjnej.
W przypadku układów BGA pola lutownicze znajdują się pod obudową — poprawności połączeń nie da się ocenić gołym okiem. O jakości decyduje precyzja nałożenia pasty, dokładność pozycjonowania komponentu i właściwie dobrany profil lutowania rozpływowego. Układy QFN dodają wyzwanie w postaci pola termicznego wymagającego odpowiedniego pokrycia pastą, a komponenty fine-pitch — ryzyko mostków lutowniczych przy najmniejszym odchyleniu procesu. Dlatego każdy projekt z tego typu komponentami przechodzi u nas analizę technologiczną przed uruchomieniem montażu.
Kontrola procesu i jakości
Proces opieramy na kontroli nałożenia pasty lutowniczej, precyzyjnym montażu maszynowym [·] oraz zwalidowanych profilach termicznych dobieranych do masy termicznej płytki i wymagań komponentów. Zmontowane pakiety przechodzą automatyczną inspekcję optyczną AOI; dla połączeń niewidocznych optycznie (BGA) stosujemy [· — uzupełnić: inspekcja rentgenowska własna / we współpracy z partnerem]. Dzięki temu klient otrzymuje pakiety o udokumentowanej jakości połączeń.
Wsparcie projektowe
Największe oszczędności w montażu układów o drobnym rastrze powstają na etapie projektu PCB. Nasi technolodzy chętnie zweryfikują projekt pod kątem montażu (DFM): geometrii pól lutowniczych, apertur szablonu, maskowania przelotek pod BGA czy rozmieszczenia komponentów względem siebie. Taka konsultacja przed produkcją regularnie eliminuje problemy, które w serii kosztowałyby wielokrotnie więcej.
FAQ
Często zadawane pytania
Czym różni się montaż BGA od standardowego montażu SMT?
Połączenia lutowane BGA znajdują się pod obudową układu, więc nie można ich skontrolować wzrokowo. Proces wymaga precyzyjnego nałożenia pasty, dokładnego pozycjonowania i zwalidowanego profilu lutowania, a weryfikacja jakości — metod innych niż standardowa inspekcja optyczna.
Jak sprawdzana jest jakość połączeń pod układem BGA?
Połączenia niewidoczne optycznie weryfikuje się inspekcją rentgenowską, która pozwala ocenić kulki lutownicze pod obudową — wykryć zwarcia, braki połączeń i nieprawidłowości rozpływu.
Czy montujecie fine-pitch w małych seriach?
Tak — układy BGA, QFN i fine-pitch montujemy zarówno w prototypach i małych seriach, jak i w produkcji seryjnej, według tych samych procedur kontroli procesu.
Co przygotować przed wyceną projektu z BGA?
Komplet plików produkcyjnych: Gerber, listę materiałową (BOM) i plik pick&place. Pomocna jest też informacja o klasie wymagań jakościowych — na tej podstawie technolog oceni wykonalność i zaproponuje ewentualne poprawki projektowe.
